2015-09-10 1 2015-09-10 infrared emitter (940 nm) in mini sidelooker packag e ir-lumineszenzdiode (940nm) im mini sidelooker geh? use version 1.1 sfh 4141 features: besondere merkmale: ? wavelength 950nm ? wellenl?nge 950nm ? narrow half angle 9 ? enger halbwinkel 9 ? short switching times ? kurze schaltzeiten ? small outline dimensions ? geringe au?enabmessungen ? same package as phototransistor sfh 3100 f ? geh?usegleich mit fototransistor sfh 3100 f ? high coupling factor in light barriers with sfh 310 0 f ? hoher koppelfaktor in lichtschranken in verbindung mit sfh 3100 f applications anwendungen ? discrete interrupters ? diskrete lichtschranken ? data transmission ? datenbertragung ? position sensing ? positionsberwachung ? barcode reader ? barcode-leser ? for control and drive circuits ? ?messen/steuern/regeln notes hinweise depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in iec 60825-1 and iec 62471. je nach betriebsart emittieren diese bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare infrarot-strahlung, die gef?hrlich fr das menschliche auge sein kann. produkte, die diese bauteile enthalten, mssen gem?? den sicherheitsrichtlinien der iec-normen 60825-1 und 62471 behandelt werden.
2015-09-10 2 version 1.1 sfh 4141 ordering information bestellinformation maximum ratings (t a = 25 c) grenzwerte radiant intensity ordering code strahlst?rke bestellnummer i f = 20 ma, t p = 20 ms i e [mw/sr] 35 ( 16) Q65111A6138 note: measured at a solid angle of ? = 0.01 sr anm.: gemessen bei einem raumwinkel ? = 0.01 sr parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit operation and storage temperature range betriebs- und lagertemperatur t op ; t stg -40 ... 85 c reverse voltage sperrspannung v r 5 v forward current durchlassstrom i f 60 ma surge current sto?strom (t p 100 s, d = 0) i fsm 1 a total power dissipation verlustleistung p tot 100 mw esd withstand voltage esd festigkeit (acc. to ansi/ esda/ jedec js-001 - hbm) v esd 2 kv thermal resistance junction - ambient 1) page 9 w?rmewiderstand sperrschicht - umgebung 1) seite 9 r thja 350 k / w thermal resistance junction - soldering point w?mewiderstand sperrschicht - l?tstelle r thjs 200 k / w
version 1.1 sfh 4141 2015-09-10 3 characteristics (t a = 25 c) kennwerte parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit peak wavelength emissionswellenl?nge (i f = 20 ma, t p = 20 ms) (typ) peak 950 nm centroid wavelength schwerpunktwellenl?nge (i f = 20 ma, t p = 20 ms) (typ) centroid 940 nm spectral bandwidth at 50% of i max spektrale bandbreite bei 50% von i max (typ) ? 42 nm half angle halbwinkel (typ) ? 9 dimensions of active chip area abmessungen der aktiven chipfl?che (typ) l x w 0.3 x 0.3 mm x mm rise and fall time of i e ( 10% and 90% of i e max ) schaltzeit von i e ( 10% und 90% von i e max ) (i f = 20 ma, r l = 50 ?) (typ) t r , t f 12 ns forward voltage durchlassspannung (i f = 20 ma, t p = 20 ms) (typ (max)) v f 1.3 ( 1.6) v forward voltage durchlassspannung (i f = 1 a, t p = 100 s) (typ) v f 3.6 ( 4.6) v reverse current sperrstrom (typ (max)) i r not designed for reverse operation a total radiant flux gesamtstrahlungsfluss (i f = 20 ma, t p = 20 ms) (typ) e 12 mw temperature coefficient of i e or e temperaturkoeffizient von i e bzw. e (typ) tc i -0.3 % / k temperature coefficient of v f temperaturkoeffizient von v f (typ) tc v -0.8 mv / k temperature coefficient of wavelength temperaturkoeffizient der wellenl?nge (typ) tc 0.3 nm / k
2015-09-10 4 version 1.1 sfh 4141 grouping (t a = 25 c) gruppierung group min radiant intensity max radiant intensity typ radiant intensity gruppe min strahlst?rke max strahlst?rke typ strahlst?rke i f = 20 ma, t p = 20 ms i f = 20 ma, t p = 20 ms i f = 1 a, t p = 100 s i e, min [mw / sr] i e, max [mw / sr] i e, typ [mw / sr] sfh 4141-s 16 32 265 sfh 4141-t 25 50 410 sfh 4141-u 40 80 660 note: measured at a solid angle of ? = 0.01 sr only one group in one packing unit (variation lower 2:1). anm.: gemessen bei einem raumwinkel ? = 0.01 sr nur eine gruppe in einer verpackungseinheit (streuu ng kleiner 2:1). radiant intensity 2) page 9 strahlst?rke 2) seite 9 i e / i e (20 ma) = f(i f ), single pulse, t p = 100 s, t a = 25c max. permissible forward current max. zul?ssiger durchlassstrom i f, max = f(t a ), r thja = 350 k / w ohf05669 3 10 e (20 ma) e f i 10 2 1 10 10 0 ma 10 -2 10 -1 10 0 10 1 2 10 0 0 ?c t a f i ma ohf05670 20 40 60 80 100 10 20 30 40 50 60 70
version 1.1 sfh 4141 2015-09-10 5 forward current 2) page 9 durchlassstrom 2) seite 9 i f = f(v f ), single pulse, t p = 100 s, t a = 25c permissible pulse handling capability zul?ssige pulsbelastbarkeit i f = f(t p ), t a = 25 c, duty cycle d = parameter radiation characteristics 2) page 9 abstrahlcharakteristik 2) seite 9 i rel = f(?), t a = 25c 0 i ohf05642 f v f ma v 10 2 3 10 0 10 1 10 1 2 3 4 2 1 0 -1 -2 -3 -4 -5 10 10 10 10 10 t p 10 10 s 10 0 t t a i f d = i p t f p t ohf05671 1 0.5 0.010.05 0.1 0.2 0.02 0.005 d = 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.1 ohf05672 0? 20? 40? 60? 80? 100? 120? 0.4 0.6 0.8 1.0 100? 90? 80? 70? 60? 50? 0? 10? 20? 30? 40? 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 ?
2015-09-10 6 version 1.1 sfh 4141 package outline ma?zeichnung dimensions in mm (inch). / ma?e in mm (inch). recommended solder pad empfohlenes l?tpaddesign dimensions in mm. / ma?e in mm. geoy6976 2.54 (0.100) 1.04 (0.041) 4.1 (0.161) 17.77 (0.700) 3.1 (0.122) r 0.9 (0.035) 0.5 (0.020) x 45? 0.5 (0.020) 1.42 (0.056) cathode 1.04 (0.041) 0.84 (0.033) 0.9 (0.035) 60? 3.0 (0.118) 2.2 (0.087) 16.5 (0.650) 0.6 (0.024) emitter/ 2.0 (0.079) 2.8 (0.110) 0.4 (0.016) 16.0 (0.630) 17.27 (0.680) 1.22 (0.048) 2.9 (0.114) r 0.7 (0.028) 0.84 (0.033) 3.9 (0.154) 0.3 (0.012) 0.7 (0.028) 0.64 (0.025) 0.84 (0.033) 1.6 (0.063)1.4 (0.055) 1.3 (0.051)1.1 (0.043)
version 1.1 sfh 4141 2015-09-10 7 ttw soldering wellenl?ten (ttw) iec-61760-1 ttw / iec-61760-1 ttw 0 0 s oha04645 50 100 150 200 250 300 t t ?c 235 ?c - 260 ?c first wave 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 second wave 10 s max., max. contact time 5 s per wave preheating t ? 100 ?c 120 ?c 130 ?c typical cooling ca. 3.5 k/s typicalca. 2 k/s ca. 5 k/s continuous line: typical processdotted line: process limits < 150 k
2015-09-10 8 version 1.1 sfh 4141 disclaimer disclaimer language english will prevail in case of any discrepancies or deviations between the two languag e wordings. attention please! the information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. terms of delivery and rights to change design reser ved. due to technical requirements components may contain dangerous substances. for information on the types in question please con tact our sales organization. if printed or downloaded, please find the latest ve rsion in the internet. packing please use the recycling operators known to you. we can also help you C get in touch with your nearest sales office. by agreement we will take packing material back, if it is sorted. you must bear the costs of transport. for packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invo ice you for any costs incurred. components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! critical components* may only be used in life-suppo rt devices** or systems with the express written appro val of osram os. *) a critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its saf ety or the effectiveness of that device or system. **) life support devices or systems are intended (a ) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. if they fai l, it is reasonable to assume that the health and the life o f the user may be endangered. bei abweichenden angaben im zweisprachigen wortlaut haben die angaben in englischer sprache vorrang. bitte beachten! lieferbedingungen und ?nderungen im design vorbehalten. aufgrund technischer anforderungen k?nnen die bauteile gefahrstoffe enthalten. fr wei tere informationen zu gewnschten bauteilen, wenden sie sich bitte an unseren vertrieb. falls sie dieses datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden sie die aktuellste version im internet. verpackung benutzen sie bitte die ihnen bekannten recyclingwege. wenn diese nicht bekannt sein sollte n, wenden sie sich bitte an das n?chstgelegene vertriebsbro. wir nehmen das verpackungsmaterial zurck, falls dies vereinbart wurde und das materia l sortiert ist. sie tragen die transportkosten. fr verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mssen, stellen wir ihnen die anfallenden kosten in rechnung. bauteile, die in lebenserhaltenden apparaten und systemen eingesetzt werden, mssen fr diese zwecke ausdrcklich zugelassen sein! kritische bauteile* drfen in lebenserhaltenden apparaten und systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches einverst?ndnis von osram os vorliegt. *) ein kritisches bauteil ist ein bauteil, das in lebenserhaltenden apparaten oder systemen eingesetzt wird und dessen defekt voraussichtlich z u einer fehlfunktion dieses lebenserhaltenden apparates oder systems fhren wird oder die sicherheit oder effektivit?t dieses apparates oder systems beeintr?chtigt. **) lebenserhaltende apparate oder systeme sind fr (a) die implantierung in den menschlichen k?rper od er (b) fr die lebenserhaltung bestimmt. falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die gesundheit und das leben des patienten in gefahr is t.
version 1.1 sfh 4141 2015-09-10 9 glossary glossar 1) thermal resistance: junction -ambient, mounted on pc-board (fr4), padsize 16 mm 2 each 1) w?rmewiderstand: sperrschicht -umgebung, bei montage auf fr4 platine, padgr??e je 16 mm 2 2) typical values: due to the special conditions of the manufacturing processes of led, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. these do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typ ical characteristic line. if requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 2) typische werte: wegen der besonderen prozessbedingungen bei der herstellung von led k?nnen typische oder abgeleitete technische parameter nur aufgrund statistischer werte wiedergegeben werden. diese stimmen nicht notwendigerweise mit den werten jedes einzelnen produktes berein, dessen werte sich von typischen und abgeleiteten werten oder typischen kennlinien unterscheiden k?nnen. falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer verbesserungen, werden diese typischen werte ohne weitere ankndigung ge?ndert.
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